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ホットメルトモールディングによる封止成形 更新日:2016.11.02.

素材
筺体 PA 封止材 ホットメルト材
用途
屋外用センサ
特徴
ホットメルトによる低圧封止成形
MEMO
筺体をPAで形成し、基板などを組み込んだあと、空隙部にホットメルト材を充填成形することで、センサの防水と組み付けを1工程で行う手法です。従来のエポキシ接着剤の充填にくらべ大幅な工数削減と時間短縮が可能になります。ホットメルト材による封止成形はまだまだこれからの実績づくりが必要になりますが、当社としては大変面白い技術だと考えております。

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